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一、引言軟包裝因其輕量化、可印刷性強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)，已成為食品、醫(yī)藥、日化等領(lǐng)域的主流包裝形式。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023年全球軟包裝市場(chǎng)規(guī)模達(dá)2106億美元，預(yù)計(jì)到2029年將達(dá)到2389億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)2.12%。封口質(zhì)量作為影響產(chǎn)品保質(zhì)期與使用安全的核心指標(biāo)，其檢測(cè)技術(shù)長(zhǎng)期滯后于產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求。傳統(tǒng)壓差法、真空觀察法等手段存在效率低、精度差等問(wèn)題，無(wú)法對(duì)制袋生產(chǎn)過(guò)程中，制袋熱封效果進(jìn)行全面檢測(cè)；人工抽檢仍然無(wú)法控制住漏袋的風(fēng)險(xiǎn)，一旦漏袋產(chǎn)生，其帶來(lái)的客戶投訴和產(chǎn)品損失可能是巨大的。在此背景下，AI技術(shù)與紅外熱成像技術(shù)的融合為軟包裝封口檢測(cè)提供了革命性的解決方案。二、行業(yè)痛點(diǎn)與技術(shù)需求分析1、傳統(tǒng)檢測(cè)手